如此一来，三星、联发科等芯片供应商恐将无法继续为华为供货。据路透社报道，美国商务部的一名官员透露：“很明显，新规正在覆盖华为可能正在寻求的从第三方设计公司购买的现成（芯片）设计。”

华为临时许可过期之后，美国商务部再发最新声明，进一步收紧对华为的限制。

目的很明确：打击华为获取商用芯片。

这份声明中指出，最新的修正案将“进一步限制华为获取由美国软件或技术，开发或生产的与美国同类芯片水平相同的外国制造芯片”。

也就是说，在5月15日强制台积电120天后“断供”华为，导致华为麒麟芯片难以为继之后，美国现在又要“封杀”华为采购第三方设计芯片的路径了。

此前，据台湾媒体《财讯快报》报道，半导体业界消息称，华为已与联发科签订合作意向书与采购大单，且订购芯片数量超过1.2亿颗。

并且，美国工业和安全局（BIS）还在“实体清单”中新增了21个国家/地区的38个华为分支机构，主要包括华为云计算技术公司、华为云北京等华为云机构，以及华为在多国的研究机构。

目前，华为在“实体清单”上的分支机构总数增加到152个。

2020年5月，美国工业和安全局修订了外国直接产品（FDP）规则，限制华为在台积电等半导体厂投片生产自主设计的芯片。

而最新的修正案又对以下交易进行了控制：

（1）以美国软件或技术为基础的外国产品，且该产品将被添加到或用于“生产”、“开发”实体清单上任何华为实体生产、购买或订购的任何“部件”、“组件”或“设备”；

（2）实体清单上的任何华为实体是此类交易的一方，如“购买者”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”。

如此一来，三星、联发科等芯片供应商恐将无法继续为华为供货。

此外，美国工业和安全局在“实体清单”上增加了华为旗下的38家子公司，具体名单如下：

华为云计算技术公司，华为云北京公司，华为云大连公司华为云广州公司，华为云贵阳公司，华为云香港公司，华为云上海公司

华为云深圳公司，华为OpenLab苏州，乌兰察布华为云计算技术公司，华为云阿根廷公司，华为云巴西公司，华为云智利公司

华为OpenLab开罗，华为云法国公司，华为OpenLab巴黎，华为云柏林公司，华为OpenLab慕尼黑

华为技术杜塞尔多夫有限公司，华为OpenLab德里，Toga Networks，华为云墨西哥公司，华为OpenLab墨西哥城

华为技术摩洛哥公司，华为云荷兰公司，华为云秘鲁公司，华为云俄罗斯公司，华为OpenLab莫斯科，华为云新加坡公司

华为OpenLab新加坡，华为云南非公司，华为OpenLab约翰内斯堡，华为云瑞士公司，华为云泰国公司，华为OpenLab曼谷

华为OpenLab伊斯坦布尔，华为OpenLab迪拜华为技术研发（英国）中心

美国商务部表示，这些措施会立即生效，阻止华为规避美国出口管制的举措。

美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）对此表示：华为及其外国分支机构已经加大了努力，以获取美国软件和技术开发、生产的先进半导体。由于我们限制了其获取美国技术，华为及其分公司通过与第三方合作的方式来利用美国技术。

这一多管齐下的行动表明，我们将继续致力于组织华为的这些行动。

而据路透社报道，美国商务部的一名官员透露：“很明显，新规正在覆盖华为可能正在寻求的从第三方设计公司购买的现成（芯片）设计。”

美国半导体工业协会则表达了反对意见：对商业芯片销售的扩大化限制将给美国半导体行业带来重大破坏。我们对政府突然转变态度感到惊讶和关切。

据第一财经报道，联发科对此回应称：公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估，对本公司短期营运状况无重大影响。